激光切割技术的未来发展

 
    临沂激光切割技术发展的一个方向就是高功率，高亮度。固体激光已经做到万瓦功率了。但同时可能会有两个基础问题：
 
    1、随着激光技术的提高，光的质量不会跟着提高，甚至于激光功能提高到一定程度的时候，光的质量是下降的，这样就不能保持激光的高亮度。在这个方面也开展了很多研究，就是怎样高功率和高光子的质量同时达到；
 
    2、激光材料也需要有所创新，要解决破坏的问题。要解决这个问题，现在最新的是陶子激光，也正在发展当中。
 
    激光是可调节的。一个是朝宽频段发展，还有一个是长波，现在已经做到了中红波段，像亚毫米波，甚至于毫米波。现在是朝两极方向发展。刚才介绍的深紫外频谱仪是朝短的方向发展。
 
    为了更大地发挥支撑作用，把已有的激光向产业化方向去发展，降低价格，批量生产，提高性能。值得指出的是半导体激光器，它可以提高效率，从4、50%提高到7、80%。它可以提高亮度，产业化，就是一致性，成批量的产业化。
 
    防线是朝可见波段发展，最早的激光器都是红外的，或者是近红外的，现在蓝光板的已经出来了，如果蓝光板出来的话，DVD的光盘存储率会成倍的增长。从激光本身来说，原理问题已经解决，但是它应用前景非常大。