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激光切割技术的未来发展

打印  发布时间:2018-08-08 16:52:36

 
    临沂激光切割技术发展的一个方向就是高功率,高亮度。固体激光已经做到万瓦功率了。但同时可能会有两个基础问题:
 
    1、随着激光技术的提高,光的质量不会跟着提高,甚至于激光功能提高到一定程度的时候,光的质量是下降的,这样就不能保持激光的高亮度。在这个方面也开展了很多研究,就是怎样高功率和高光子的质量同时达到;
 
    2、激光材料也需要有所创新,要解决破坏的问题。要解决这个问题,现在最新的是陶子激光,也正在发展当中。
 
    激光是可调节的。一个是朝宽频段发展,还有一个是长波,现在已经做到了中红波段,像亚毫米波,甚至于毫米波。现在是朝两极方向发展。刚才介绍的深紫外频谱仪是朝短的方向发展。
 
    为了更大地发挥支撑作用,把已有的激光向产业化方向去发展,降低价格,批量生产,提高性能。值得指出的是半导体激光器,它可以提高效率,从4、50%提高到7、80%。它可以提高亮度,产业化,就是一致性,成批量的产业化。
 
    防线是朝可见波段发展,最早的激光器都是红外的,或者是近红外的,现在蓝光板的已经出来了,如果蓝光板出来的话,DVD的光盘存储率会成倍的增长。从激光本身来说,原理问题已经解决,但是它应用前景非常大。