用于切割的不同类型的激光器，切割使用的激光主要有三种类型，下面我们将对其进行详细说明：

一、气体激光器

气体激光切割（通常称为CO2激光切割）是使用二氧化碳混合激光完成的。通过电刺激二氧化碳混合物而产生激光。

气体激光切割于1964年首次发明时，尚不足以切割金属。从那时起，这项技术不断发展，尽管它仍然更适合于切割非金属，但也可以切割金属。它的波长为10.6微米，可用于许多医疗和工业环境。

气体激光切割也使用氮气，氮气与钢和铝等金属是很好的配合，注意必须确保氮是纯净的，否则可能会导致所使用的金属被氧化。

二、晶体激光器

晶体激光切割是使用由Nd：YAG（掺钕钇铝石榴石）和Nd：YVO（掺钕原钒酸钇）制成的激光器的工艺。这些晶体是固态基团的一部分，允许进行极高功率的切割，既可以切割金属也可以切割非金属。

基于晶体激光的切割技术也可以追溯到1964年，它是在与气体激光器相同的实验室中创建的——贝尔实验室。波长为1.064微米，适用于从医学到军事和制造业的各种应用。

晶体激光机的最大缺点是它的组成部件非常昂贵，例如泵浦二极管。晶体激光机的预期寿命比市场上的其他机器要短，大约为8,000至15,000小时，这就意味着更长的时间可能会花费更多，更不用说还必须定期更换昂贵的泵浦二极管。

三、光纤激光器

光纤激光器与晶体工艺有相似之处，事实上，光纤也属于固态族，并且它的波长也为1.064微米。

光纤激光器的最大好处是，与前两种切割类型相比，使用寿命更长，使用寿命约为100,000小时。它需要很少的维护，替换零件也非常便宜。

不同的技术：

除了上面已经介绍过的使用激光进行切割的不同类型外，还有几种可以使用激光进行切割的技术。

1、打标

打标是一种也可以用光纤激光器完成的过程，原理是熔化材料的表面层以留下标记。

2、雕刻

雕刻与打标非常相似，不同之处在于其目的是制作一个深色的雕刻标记，通常用于创建条形码等应用。

3、钻孔

钻孔是可以与光纤激光器一起使用的另一种常见过程。钻孔涉及在材料中创建爆裂孔或凹痕。